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耐高温PEEK垫片,连续使用温度260℃
半导体引线框架,精密蚀刻加工
电子封装用可伐合金底座,热膨胀系数匹配
6061铝合金支架,精密加工,表面阳极氧化
精密挤压铝合金散热器,齿片间距1.2mm
一体成型镁合金骨架,重量减轻40%
轻量化镁合金散热壳,散热效率高
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